PCB 安装支架

分类：精密小金属件/冲压　·　状态：在售

一、产品概述

PCB 安装支架是仪器内部的薄料精密小件，承载板卡、接地与屏蔽。以 0.5–1.5mm 不锈钢或黄铜激光小冲（量产转级进模）成型，孔径公差 ±0.05mm，接触面毛刺 ≤0.03–0.05mm 并按装配分级。不锈钢件钝化，铜/磷青铜电镀不在本域自有能力内，转电子子域协作并外协出报告。EMI 屏蔽件做连续搭接保证回路，屏蔽指标由整机实测，不写固定 dB。

二、材料与证明

不锈钢用 SUS 304/301 按 GB/T 3280 出 MTC；黄铜、磷青铜按相应国标/美标供货。铜件电镀（镀镍/镀金/镀锡）转电子子域协作，外协须出镀层报告并如实标注，不写成自有能力。材料牌号与料厚在图纸标清。

三、工艺基线

• 成型：级进模或激光小冲，薄料 0.5–1.5mm；孔阵 ±0.05mm 靠模具/激光定位。
• 去毛刺：接触面 ≤0.03–0.05mm 参考，按装配分级；非接触件去锐边。
• 焊接：必要时点焊/微阻焊固定，控制热影响。
• EMI：屏蔽框连续搭接（导电衬垫或连续焊），保证屏蔽几何回路闭合。

四、精度与毛刺分档

孔径 ±0.05mm，安装基准 ±0.05–0.1mm；外形按薄料 ±0.1–0.2mm。毛刺不写「零毛刺」：接触面 ≤0.03–0.05mm 参考，按装配分级；非接触件去锐边即可。检验用影像/放大抽检，关键孔全检。

五、表面与检测

不锈钢钝化（ASTM A967）耐环境擦拭；铜件外协镀层按客户规范，出厚度与结合力报告。EMI 只保证连续搭接几何，屏蔽 dB 由整机实测；盐雾/耐消毒按约定，不统写固定时长。镀层与钝化参数按批记录。

六、质量与追溯（合规边界）

精密支架按批记录冲模与去毛刺分级，孔径全检；不锈钢钝化报告归档，铜件电镀转电子子域外协出报告并标注，EMI 连续搭接几何抽检。无 ISO 13485 时透明写代工边界，不承诺「自有电镀线」「全链路自动追溯」。

七、选型建议

薄料精密件用级进或激光小冲，孔径 ±0.05mm，毛刺按接触面分级。铜件电镀不在本域自有能力，转电子子域协作并外协出报告。EMI 只保证连续搭接几何，屏蔽指标由整机实测；避免把「固定屏蔽 dB」当卖点写。

八、技术参数

取值写可验证区间；查不到写「需按实际送检/实测确认」，禁编数字。

九、应用场景

• 仪器内 PCB 安装与接地支架：薄料小冲，孔位严控，倒圆按装配分级。
• 屏蔽框与传感器小冲压件：连续搭接保证 EMC 回路，不写固定 dB。
• 按钮金属环与接地簧片：不锈钢钝化或铜件外协镀。

十、RFQ 信息清单（发给我们的）

• 料厚与材料：0.5–1.5mm 不锈钢 / 黄铜 / 磷青铜，按图定牌号与状态，出 MTC。
• 图纸与数模：STEP+DWG，标孔径基准、装配面、毛刺分级、未注公差标准。
• 精度要求：孔径 ±0.05mm，接触面毛刺 ≤0.03–0.05mm 参考，按装配分级。
• 表面要求：不锈钢钝化 ASTM A967；铜件电镀（镍 / 金 / 锡）转电子子域外协出报告。
• EMC 要求：屏蔽框连续搭接几何，屏蔽 dB 由整机实测，不写固定值。
• 质量文件：首件 FAI、孔径全检、去毛刺分级、钝化 / 镀层报告、EMI 搭接抽检。

十一、常见误区

• 误区一：薄料也能 ±0.05 全件。仅孔阵与装配面需严控，外形可按薄料 ±0.1–0.2。
• 误区二：铜件电镀算自有。电镀不在本域能力，转电子子域协作并外协出报告，不写自有。
• 误区三：EMI 写固定 dB。屏蔽指标由整机实测，我方只保证连续搭接几何回路。

十二、常见问题

交付与验收口径

精密支架按批交付：冲模与去毛刺分级记录、孔径全检报告、不锈钢钝化报告随货；铜件电镀转电子子域外协出镀层厚度与结合力报告并标注「外协」。EMI 只保证连续搭接几何，屏蔽 dB 由整机实测。无 ISO 13485 时透明写代工边界，不承诺自有电镀线与全链路自动追溯。

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